Simcenter FLOEFD 是一款面向设计工程师和分析人员的CAD嵌入式计算流体力学软件，提供流体流动模拟、热传递分析以及多物理场能力。它可以直接集成在NX、Solid Edge、CATIA和Creo等CAD环境中，使用原生CAD几何开展分析，减少不同工具之间进行几何转换和准备模型所产生的额外工作。软件将流体与热分析前置到设计过程早期，让工程师能够在产品开发阶段更早发现问题、比较方案并探索改进方向；官网称，与典型CFD流程相比，它可将开发周期缩短65%至75%。
核心功能
CAD嵌入式流体与热分析
Simcenter FLOEFD在CAD设计环境中执行流体流动模拟和热传递分析，工程师可以直接围绕CAD模型开展研究。由于软件使用原生CAD几何，模型几何发生变化时，设计模型也会同步变化，减少CAD数据在不同工具间转换所带来的延迟。用户还可以研究几何修改或边界条件变化对性能的影响，并在设计早期获得分析结果。
自动检测流体体积与自动网格划分
软件能够直接针对CAD几何进行流体体积检测和自动网格划分，并处理复杂或质量不一致的几何，不要求先简化模型。SmartCells技术可以在单个网格单元内准确处理多个固体和流体区域，并对其细分为多个控制体积进行计算。该功能还可处理干涉几何、狭窄间隙和很薄的体积，支持依据几何特征自动细化网格，也可以启用基于解的自适应细化。对于需要更精细控制的工程师，软件提供局部网格和手动控制选项。
参数化研究与设计探索
Simcenter FLOEFD支持通过改变模型几何或运行工况开展参数化研究，也支持设计实验。工程师可以使用“What if”研究，改变一组参数并通过比较工具寻找合适方案；也可以针对单个输入变量设置变化范围，进行基于目标的优化；对于多个设计变量，则可以通过DOE求解设计点矩阵，并使用响应面插值寻找优化设计。比较配置与参数化研究结合后，可通过数值、图表、可视化结果和绘图来理解几何及边界条件变化对性能的影响。软件还提供Simcenter HEEDS插件，用于设计空间探索、搜索和自动化。
LED热仿真与光学相关建模
LED模块面向照明产品设计中的热管理问题，支持LED热-电联合建模和光度建模，也可以导入用户自己的LED模型。工程师可以对LED部件的热行为进行建模，根据正向电流预测LED结温以及安装在灯具中的工作光输出。该模块还支持使用Simcenter Micred T3STER提供的RC梯形紧凑热模型测量数据，以及Simcenter Micred LED Tester提供的光学表征数据。针对半透明固体中的辐射吸收和散射，模块支持蒙特卡洛辐射建模；在汽车照明等应用中，还支持薄膜冷凝、蒸发、结冰以及湿度变化引起的吸水影响建模。
电子散热与热机械分析
Simcenter FLOEFD支持热工程师和设计工程师在CAD环境中开展电子冷却仿真及热机械应力分析。针对印刷电路板，软件提供从简单模型、详细分层模型到显式铜走线模型的热分析选项；SmartPCB采用计算效率较高的网络组件建模方式，用于热建模，并支持电热协同仿真和热机械应力分析。EDA Bridge可以从主要EDA软件文件格式导入PCB数据，Package Creator则可以创建包含内部几何元素的封装模型。软件还支持瞬态建模、使用Simcenter Micred T3STER进行测量校准，以及通过BCI-ROM技术从三维分析生成降阶模型，用于电热电路仿真和系统仿真工具。
使用方式
官网介绍的使用方式以CAD嵌入式软件为主，可在NX、Solid Edge、CATIA和Creo中进行流体流动与热传递分析。用户在CAD设计环境中建立或修改模型后，可直接开展研究、设置工况、执行网格和求解，并查看数值、图表、绘图及可视化结果。页面未说明注册要求、自备模型Key、独立Web端、移动端或命令行用法；正文也未说明开放API。软件支持通过EDA Bridge导入主要EDA软件格式的PCB数据，并可导入用户自己的LED模型。
适用人群与场景
设计工程师可以在产品设计早期进行流体和热分析，及时识别问题、探索改进方案并比较不同设计。CFD分析人员可以利用自动网格、局部网格和手动控制处理复杂CAD模型。照明产品设计工程师可以使用LED模块研究灯具热设计、LED结温和工作光输出。电子及热工程师则可以使用PCB热模型、电子冷却仿真和热机械分析支持电子产品设计。
定价
官网未公布具体价格，页面提供“Contact us for sales and pricing information”，并设置“Request quote”和“Try now”入口。具体购买金额、版本档位和试用条件在正文中未说明。
