新思科技是一家面向全球技术创新者的芯片与系统设计解决方案提供商。官网将其定位为在全球芯片到系统设计领域占据重要地位、并与众多垂直市场合作的企业，提供“丰富全面、值得信赖的解决方案”。其官网内容覆盖人工智能与机器学习、硅芯片设计、系统设计、DesignWare IP，以及汽车、高性能计算与数据中心、5G与移动通讯等行业和技术方向，既关注芯片设计流程，也覆盖IP、系统集成和面向具体行业的开发方案。
核心功能
AI芯片开发
官网将AI芯片开发列为行业解决方案，目标是在AI芯片开发过程中实现一次成功流片。相关内容还包括通过人工智能与机器学习提高芯片性能，并加速AI芯片的设计、实施和验证流程，面向从设计到验证的芯片开发环节。
芯片与硅设计
新思科技提供硅芯片设计相关解决方案，官网将其作为主要业务入口之一。其更新动态中提到AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案，也提到面向台积电先进工艺的下一代芯片创新、面向英特尔代工的多裸晶芯片设计参考流程，以及PCIe 7.0 IP解决方案，覆盖先进工艺、芯片互连和多裸晶设计等方向。
半导体IP与DesignWare IP
官网提供DesignWare IP入口，并将边缘AI描述为“专为边缘 AI 应用打造的业界领先 IP 解决方案”。同时，官网展示了PCIe 7.0 IP解决方案，并持续更新半导体IP产品组合相关信息。对于需要高速通信、边缘AI或芯片基础模块的设计场景，相关IP是其芯片到系统设计方案的一部分。
多物理场融合与电子数字孪生
多物理场融合方案通过集成多物理场分析，帮助设计从过度设计转向协同设计。电子数字孪生方案强调更早启动，并在软件定义产品全生命周期中实现可靠交付。这两项技术内容位于官网的技术与行业解决方案部分，分别对应多物理场分析和电子产品全生命周期开发。
Multi-Die与节能SoC
Multi-Die方案面向快速异构集成，官网将其概括为“快速异构集成的综合解决方案”。节能SoC方案覆盖低功耗设计、验证及IP，并提供从芯片到软件全过程的端到端内容。两项方案分别针对异构集成和低功耗SoC开发，服务于芯片级及系统级设计需求。
行业解决方案
官网按行业展示汽车、高性能计算与数据中心、边缘AI、5G与移动通讯等方向。汽车方案覆盖从软件到芯片的汽车创新技术；高性能计算与数据中心方案面向AI、服务器、边缘计算、网络和存储SoC；5G与移动通讯方案关注高速5G芯片对速度、带宽和数据的要求。
使用方式
用户可以通过官网的AI、硅芯片设计、系统设计和DesignWare IP等入口了解不同解决方案，也可以进入行业和技术解决方案页面查看具体方向。官网提供支持与服务入口，并说明登录后可查看完整服务；页面同时提供合作伙伴与生态系统信息，以及面向求职者的招聘入口。正文没有说明具体客户端、命令行工具、开放API或是否需要自备模型Key。
适用人群与场景
芯片设计团队可以关注硅设计、EDA、IP、先进工艺、多裸晶和PCIe等内容，用于芯片设计、实施与验证。AI芯片及边缘AI团队可参考AI芯片开发和边缘AI IP方案。汽车、高性能计算、数据中心及5G相关企业可根据行业入口查看从软件到芯片、服务器SoC、网络存储SoC及高速5G芯片方向。涉及低功耗、异构集成或软件定义产品的团队，则可关注节能SoC、Multi-Die和电子数字孪生方案。